光刻膠

發布于2023-09-25 11:55:46 點擊：0

光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一，其成本約占整個芯片制造工藝的30%，耗費時間約占整個芯片制造工藝的40%-60%，是半導體制造中最核心的工藝。

目前國內光刻膠自給率僅10%，主要集中于技術含量相對較低的PCB領域。6英寸硅片的g/i線光刻膠的自給率約為20%，8英寸硅片的KrF光刻膠的自給率不足5%，12寸硅片的ArF光刻膠目前尚無國內企業可以大規模生產。
2016-2019年，全球半導體光刻膠的市場規模從15億美元增長至2019年的18億美元，年復合增速達6.3%，預計2021年全球光刻膠市場規模將達到20.2億美元。

目前，全球光刻膠生產制造主要被日本JSR、東京應化、信越化學、住友化學等制造商所壟斷，尤其在高分辨率的KrF和ArF光刻膠領域，其核心技術基本由美國和日本制造商所掌握。中國本土企業在光刻膠市場的份額較低，與國外光刻膠制造商仍存在差距。